回路設計開発

電子制御機器の開発・設計・製造の流れ

署名契約

1.企画・要求仕様の打合せ

お客様の実現したい商品の企画や作成いただいた仕様書をもとに実現するための方法を打ち合わせます。

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2.回路開発

決定した仕様にもとづき、回路設計を行います。回路図CADを使用して、基板設計CADに送るネットリストを作成します。 レビューを行い、問題が無ければ基板設計に進みます。使用している回路図CADは、OrCAD、P-CADです。

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3.基板設計

お客様ご希望の部品配置と、ネットリスト、部品表、実装条件から基板設計をします。 お客様の承認をいただいて、基板の試作をします。使用しているCADは、 試作ではCSiEDA、生産用基板は、CR5000等を使用しています。

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4.プログラム開発

お客様のご要求の仕様を満足するマイコンプログラムを開発します。 開発後、試作した基板上のマイコンにプログラムを書き込み、デバッグを行います。

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5.筐体設計

制御盤や、機器に筐体がある場合は、筐体の設計を行います。 弊社では制御盤設計用にECADを導入しております。

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6.基板/製品試作

完成した基板に部品を実装します。 完全手作りの場合もありますし、 工場のラインを使用してマウンタで実装する場合もあります。

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7.基板/製品評価試験

試作の実装が終わり、マイコンやFPGAのプログラムの書き込みが終了したら、基板の動作の確認、 製品の動作の確認を行います。 また、依頼のある場合は環境評価試験を行います。 弊社に設備が無い試験の場合は、 産業技術センターの設備を使用します。

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8.部品調達

多種多様なメーカー、部材の調達を致します。CRに関してはある程度、弊社にて在庫もしております。

回路基板

9.基板実装

部品が揃ったら、メタルマスクの作成、SMTから挿入部品の実装をお受けいたします。 画像検査装置で実装状態のチェック、必要であればX線検査も承ります。

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10.製品組立

実装した基板を専用の検査機で通電検査します。 検査に合格した基板を筐体に組込み、配線をします。

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11.調整/検査

組立後製品の調整・検査をします。

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12.納品

全ての作業が終了したら、梱包してお客様にお届けします。