●片面基板●

絶縁板の片面のみに導体パターンを形成ており、単純な回路構成に適した基板です。

●両面基板●

絶縁板の両面に導体パターンを形成しており、両面の配線で立体交差が可能な基板です。

●多層基板●

絶縁板の外部と内部にパターンを形成した基板です。

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結線を容易且つ、簡潔にしたい。熱処理を効率的に処理したい。
大きな電流部とLogic部分を一緒に使用したい等のご要望に応えられるのが厚銅箔基板になります。
通常基板の１０倍以上であるMAX500μmまでを使用し、その電流値も通常の20倍の200Aまで引き出す事が可能です。
又、デジタル回路と大きな電流を使用するパワー回路を共存させる事も可能な基板です。